Linux 7.3 计划扩展 Apple Silicon 支持:M3 Pro / Max / Ultra 初步进入主线

编辑：欧阳逸尘

图片：郑格致

排版：宋清妍

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Linux 内核社区正在积极推进对 Apple Silicon 平台的适配工作。根据最新开发进展，针对苹果 M3 高端芯片的基础支持预计将在 Linux 7.3 版本的合并窗口阶段进入主线。包括 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra 在内的设备树（Device Tree，DT）文件已准备好提交，从而使主线版 Linux 能在这些芯片平台上实现基本的启动功能。

在此之前，Linux 7.2 内核已经合并了面向苹果 M3 基础版的设备树支持。不过，由于大量关键硬件功能尚未完成驱动开发和上游合并，这一阶段的支持仍然处于“可启动但不适合日常使用”的早期状态，更偏向开发者与贡献者验证和测试，而非普通用户场景。

本轮针对 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra 的更新，主要以补齐设备树文件为核心，目标是让这三款高端芯片达到与基础版 M3 类似的“初始支持”水平。当前仍缺乏包括 GPU 硬件加速在内的多项关键功能，但相关开发工作已经启动，为后续在主线内核中逐步完善 Apple Silicon 支持打下基础。

设备树（Device Tree，DT）是一种用于描述硬件结构的数据文件格式。Linux 内核通过解析设备树，可以识别处理器型号、内存布局以及各类外设资源，进而完成平台初始化与驱动加载。 对于采用高度自研 SoC 架构且与传统 PC 平台差异显著的 Apple Silicon，设备树是主线内核实现可启动与硬件枚举的关键基础环节，是后续驱动开发与性能调优的前提。

Apple 于 2023 年底推出了 M3 Pro 和 M3 Max 处理器；M3 Ultra 则在 2025 年 3 月随 Mac Studio 一同发布。 目前仍无法确定主线 Linux 内核何时能够为 M3 系列以及后续 Apple 芯片提供适合日常使用的完整支持。

在主线 Linux 内核支持尚未成熟之前，用户如需在苹果芯片设备上运行 Linux 系统，仍更适合选择基于下游开发的 Asahi Linux 发行版。 不过，即使是 Asahi Linux，目前也仍有部分 M3 系列功能处于开发阶段，其维护团队规模较小，相关功能支持仍在逐步完善。

此次计划进入 Linux 7.3 合并窗口的提交内容，主要包括：

• 为配备 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra 芯片的设备提供的设备树定义文件，用于在这些平台上为主线内核提供基本的启动能力；
• 针对 Apple M1 和 M2 系列芯片的 HWMON 支持，用于处理 Apple 设备中相对复杂的传感器数据。

目前，Linux 对 Apple Silicon 平台的支持仍处于持续推进阶段。随着更多硬件描述文件、驱动程序以及功能模块逐步进入主线内核，苹果芯片设备运行 Linux 系统的兼容性预计将进一步提升。

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