在全球半导体产业风云变幻的格局中,FPGA市场正经历着深刻变革,中国市场更是异军突起,成为增长的强劲引擎。2024年,中国FPGA市场规模达到了249.9亿元,同比增长19.78%,这一增速远超全球平均水平,彰显出中国市场蓬勃的发展活力。预计在2025年,中国FPGA市场规模将突破332.2亿元,2025-2030年期间,复合增长率将达到22.5%。在国产替代的进程中,紫光同创、安路科技等本土厂商不断发力,市占率从2020年的5%稳步提升至2024年的18%。在中低端市场,国产FPGA已经实现了规模化突破,在通信设备、工业控制等核心领域,国产化率更是超过了30%,逐渐打破国际巨头的垄断局面。
政策的东风为国产FPGA产业的发展提供了强大的支持。国家“十四五”规划明确提出集成电路自给率要达到70%的目标,将FPGA列为重点突破的半导体产品,给予了高度重视。在税收优惠方面,研发费用加计扣除比例提升至120%,这大大减轻了企业的研发负担,鼓励企业加大在技术研发上的投入。在信创采购中,党政机关对FPGA采购的国产化率要求超过50%,为国产FPGA产品开辟了广阔的市场空间,华为、紫光同创等企业在相关采购项目中中标占比达68%。资本的涌入也为产业发展注入了强大动力。紫光同创累计融资超过40亿元,并启动了IPO辅导,向着资本市场大步迈进。高云半导体、安路科技等企业也纷纷获得高瓴、深创投等知名投资机构的注资。行业的研发投入强度超过25%,显著高于全球平均水平,为技术创新提供了坚实的资金保障。
在制程工艺的赛道上,国产FPGA厂商正全力冲刺,不断突破关键节点,缩小与国际先进水平的差距。紫光同创的28nmLogos-2系列取得了令人瞩目的成绩,良率成功提升至92%,达到了国际主流水平,这意味着在大规模生产中,能够产出更多符合标准的高质量芯片,有效降低了生产成本。同时,功耗较上一代降低了40%,在追求绿色节能的时代,这一优势使得该系列芯片在对功耗要求严苛的应用场景中,如移动设备、物联网终端等,具备更强的竞争力,能够满足设备长时间运行且低能耗的需求。架构创新同样是国产FPGA发展的重要方向,它为芯片性能的提升开辟了新的路径。高云半导体在小规模FPGA领域展现出了卓越的创新能力,成功集成了12.5Gbps SerDes接口。在传统观念中,高速SerDes接口通常只应用于中高密度或高端FPGA产品,高云半导体的这一创新打破了常规,颠覆了传统的设计理念。这一接口可灵活支持多种高速传输协议,如DP、eDP、SDI、HDMI等,满足了通信、视频处理、边缘计算等多领域对高速数据传输的需求,极大地拓展了小规模FPGA的应用边界,使其在一些对数据传输速度要求极高的新兴应用场景中也能发挥重要作用。
Chiplet技术的应用,为国产FPGA的发展注入了新的活力。紫光同创采用的2.5D封装方案,通过将多个芯片模块进行整合,实现了1.2M逻辑单元的集成。这种方式不仅提高了芯片的集成度,还降低了成本,相较于单芯片方案,成本降低了30%。在面对一些对成本敏感但又需要高性能的应用场景时,如数据中心的大规模部署,这种低成本、高集成度的方案具有显著的优势,能够为企业节省大量的成本,提高经济效益。
截至2025年,国产厂商在技术创新的道路上不断耕耘,累计申请FPGA相关专利超过5000项,这是国产厂商技术实力的有力证明。自主IP核覆盖率达到60%,在中低端场景中,国产FPGA凭借自主研发的IP核,实现了“技术-成本”的双优势。一方面,自主IP核使得国产FPGA能够更好地满足特定场景的需求,实现差异化竞争;另一方面,减少了对国外IP核的依赖,降低了成本,提高了产品的性价比,进一步巩固了国产FPGA在中低端市场的地位,为向高端市场进军积累了经验和实力。
在5G通信的广阔天地中,FPGA发挥着至关重要的作用,成为基站与终端实现高效通信的关键技术支撑。5G宏站对于FPGA的需求呈现出显著增长态势,单站FPGA需求达到4-6片,这一用量的大幅提升源于5G通信的高要求。5G网络需要处理海量的数据,实现高速、低延迟的通信连接,FPGA凭借其强大的并行处理能力和灵活的可编程特性,能够满足5G基站在信号处理、协议转换等方面的复杂需求。智能汽车领域正成为FPGA应用的新蓝海,随着汽车智能化、网联化程度的不断加深,FPGA在汽车中的应用从座舱延伸至自动驾驶,实现了全链路渗透,市场呈现出爆发式增长态势。2024年,车规级FPGA市场出货量增长了240%,这一高速增长得益于汽车行业对智能化和网联化的强烈需求。在人工智能和数据中心领域,FPGA正成为算力多元化布局中的关键一环,为满足不断增长的算力需求提供了最优解。随着人工智能技术的飞速发展,如深度学习、机器学习等应用的广泛普及,对算力的要求呈现出爆发式增长。数据中心作为人工智能计算的核心基础设施,需要具备强大的计算能力和高效的数据处理能力,以支持大规模的数据存储、计算和分析。
在高端市场领域,国产FPGA面临着严峻的技术挑战。从制程工艺来看,16nm以下的先进制程仍然是国产FPGA的短板。目前,这一领域被Xilinx、Intel等国际巨头牢牢垄断,两者合计占比超过70%。国际巨头在先进制程上不断突破,已经实现了7nm甚至更低制程的量产,而国产FPGA最高仅达到16nm,在制程工艺上存在着明显的差距。在芯片容量方面,千万门级大容量芯片同样被国际巨头垄断。国际巨头的FPGA产品逻辑单元已经达到了18,507K,而国产FPGA的最高逻辑单元约为400K,与国际先进水平相比,差距巨大。这种差距在一些对芯片性能要求极高的应用场景中,如超大规模数据中心、高端人工智能计算等,使得国产FPGA难以满足需求,限制了其在高端市场的拓展。在生态系统方面,国产FPGA也存在着诸多短板。EDA工具是FPGA设计的关键环节,然而,目前国产FPGA企业在这方面高度依赖Synopsys/Vivado等国外工具,授权费占比超过25%。高昂的授权费用不仅增加了企业的研发成本,也使得企业在技术升级和创新上受到限制。一旦国外对EDA工具进行限制或断供,国产FPGA企业将面临巨大的生存危机。
在产业发展的征程中,国产FPGA制定了清晰的三步走战略,向着高端市场迈进。短期来看,在2025年前,国产FPGA将聚焦于车规级、工业控制等差异化市场,凭借其在性价比、本地化服务等方面的优势,不断提升国产化率,目标是将国产化率提升至30%。在车规级市场,随着智能汽车的快速发展,对车规级FPGA的需求日益增长。国产厂商如高云半导体、智多晶等已经在车规级FPGA领域取得了一定的突破,产品成功进入多家车企的供应链。通过不断优化产品性能,提高可靠性和稳定性,国产FPGA有望在车规级市场占据更大的份额。在工业控制领域,国产FPGA以其灵活的可编程性和对本地需求的深入理解,能够为工业企业提供定制化的解决方案。在工业自动化生产线中,国产FPGA可以实现对各种设备的精准控制和数据采集,提高生产效率和质量。通过与工业企业的紧密合作,不断拓展应用场景,国产FPGA在工业控制领域的国产化率也将逐步提升。
从紫光同创IPO开启资本新篇,到高云半导体车规芯片批量上车,国产FPGA正从“替代者”向“创新者”蜕变。在政策护航、资本助力与技术攻坚下,这片千亿级蓝海已涌现出破局者的身影。当5G基站、智能汽车、AI算力成为数字经济的新基建,国产FPGA的崛起不仅是半导体自主化的关键拼图,更是中国在可编程芯片时代掌握话语权的战略起点。未来已来,让我们共同见证“中国芯”在可编程世界的无限可能。
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